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半导体设备精密制造

● 应用领域：真空腔体、静电吸盘(ESC)、精密气路板、石英/陶瓷结构件。
● 方案重点：针对半导体设备对超高真空密封性和极高洁净度的要求。
● 技术优势：五轴联动技术能够一次性完成复杂内腔与交叉流道的精密加工，确保孔位交汇处的无毛刺和Ra 0.2μm级别的镜面光洁度。其微米级的重复定位精度，满足了大规模集成电路制造设备对关键零部件极致公差的严苛要求。

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